相较于高通等竞争对手而言，苹果进入5G芯片时间要晚很多，缺乏先发优势；并且在整合英特尔芯片团队过程中面临挑战，导致人员流失严重，这些因素叠加可能拖累苹果5G芯片的研发进程。

在中国人民大学副教授王鹏看来，掌控核心知识产权，对于企业在产业链中占据主动性至关重要，国产企业也要更注重研发和差异化布局，具备掌握核心领域专利的能力。

最新的芯片将由台积电生产，采用6纳米芯片制造技术。高通的芯片是由三星采用5纳米技术生产的，而苹果公司使用的是台积电的5纳米技术。联发科技之前的芯片采用7纳米工艺，而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步，将使其计算任务速度提高22%，功耗降低25%。

两大芯片厂商你追我赶推出5G芯片，让芯片市场“火药味”十足。不过，这也许只是5G芯片大战的开始。另据台湾媒体报道，联发科将于今、明两年推出至少六款5G手机系统芯片，全力抢攻5G智能手机市场首波商机。