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相较于高通等竞争对手而言,苹果进入5G芯片时间要晚很多,缺乏先发优势;并且在整合英特尔芯片团队过程中面临挑战,导致人员流失严重,这些因素叠加可能拖累苹果5G芯片的研发进程。
在中国人民大学副教授王鹏看来,掌控核心知识产权,对于企业在产业链中占据主动性至关重要,国产企业也要更注重研发和差异化布局,具备掌握核心领域专利的能力。
最新的芯片将由台积电生产,采用6纳米芯片制造技术。高通的芯片是由三星采用5纳米技术生产的,而苹果公司使用的是台积电的5纳米技术。联发科技之前的芯片采用7纳米工艺,而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步,将使其计算任务速度提高22%,功耗降低25%。
两大芯片厂商你追我赶推出5G芯片,让芯片市场“火药味”十足。不过,这也许只是5G芯片大战的开始。另据台湾媒体报道,联发科将于今、明两年推出至少六款5G手机系统芯片,全力抢攻5G智能手机市场首波商机。
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