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台积电：目前尚无下修全年资本支出打算 5月26日 11:40

台积电上月也曾表示，今年资本支出维持150亿美元至160亿美元，其中约80%将用于3nm、5nm与7nm等先进制程技术，其余10%则用于先进封装与光罩，另外10%则用于特殊级制程技术。
台积电：目前尚无下修全年资本支出打算 5月25日 17:10

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。