前段时间,董明珠在一档节目中回应了外界对于格力500亿元造芯片的质疑。回看整个家电行业的“造芯”路,虽然路程当中不乏颠簸,但仍阻挠不了一众家电企业的砥砺前行,家电企业的跨界突围正在重塑行业格局,也在重新定义中国家电产业的未来疆界。
官网显示,绅聚科技在珠海和西安设有芯片设计,云服务,音视频算法和系统软件的研发中心,产品围绕无线音频和无线视频两大领域,为中小电子信息企业提供芯片,云端服务以及核心AI计算系统的全业务链交付业务。
在电路规模、纠错效率、保真度、相干时间、处理能力上,量子芯片都取得了新的进展。
多家芯片和配件商推出最新产品,力求在AI PC(人工智能型电脑)领域加大布局,促进个人电脑换机潮来临。
围绕AI PC、游戏笔记本、汽车、边缘计算等热门领域,全球芯片供应商纷纷展示出 “王炸”产品。
目前,苹果似乎打算在2026年发布自己的AI处理器,代号为Baltra,预计将使用台积电的N3P制造工艺。该技术于2024年4月发布,预计将首次出现在iPhone 17 Pro的处理器中。
谷歌当天在网站发布消息说,除了高速运算能力,这款名为“威洛”的芯片还有突出的纠错能力,为研制“实用的大规模量子计算机铺平了道路”。
草案显示,日本政府计划在下次国会会议上提交该计划,该计划特别针对芯片代工厂Rapidus和其他人工智能芯片供应商。Rapidus是一家日本国资半导体企业,成立于2022年8月,是由软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司。
全球芯片产业链供应链的形成和发展,是市场规律和企业选择共同作用的结果。出于政治目的人为设限或强行“脱钩”,违反市场经济和公平竞争原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产业链供应链稳定,最终将损害全世界的利益。
更广泛的目标将是增加全球芯片产量,并在不损害芯片制造商盈利能力的情况下帮助降低芯片价格。
此外,三星位于印度斯里佩鲁姆布杜尔(Sriperumbudur)的工厂于近期发生罢工。该工厂是三星在印度运营的两个主要工厂之一,主要生产电视、冰箱、洗衣机等家电产品。
“存储芯片产业目前处于景气度上行阶段,主要受益于供需结构的改善以及存储芯片价格的回升。从结构上来看,与AI相关的存储芯片景气度较高,主要包括HBM和AI服务器、AI消费电子终端的相关存储产品。”
尽管全球经济面临不确定性,但中国市场对于全球汽车半导体厂商而言,仍然是一个关键的增长点。如何聚焦中国市场,抢先一步深耕细作,也就被全球汽车芯片厂商视为关键战略。
近年来,随着5G、AI等技术的快速发展,市场对高性能、低功耗SoC芯片需求急剧增加,推动其产品销量和价格持续提升。同时,国内SoC芯片企业持续加大研发投入,技术创新能力显著增强,逐步打破了国外厂商技术垄断。
有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。
本周早些时候 LG 电子宣布,收购了总部位于荷兰恩斯赫德的智能家居平台公司 Athom 80% 的股份,并将在未来三年内收购剩余的 20%。
从存储器价格上涨情况来看,自2023年第四季度以来,韩国两大存储器领军企业三星、SK海力士存储器价格已连续3个季度上涨,单季涨幅在10%~25%。
记者了解到,在产品方面,尼康已计划2024年面向中国市场重点发布两款光刻机产品,其中一款就是针对碳化硅材质的。而类似面向碳化硅的光刻机产品在其竞争对手佳能的产品名录上也可看见。森田称中国新能源汽车产业对芯片需求的增加和半导体设备制造技术的进步是一种良性的互相激励增长的关系,因此作为国际半导体制造设备生产商,乐见这样的趋势。
苹果首席财务官Luca Maestri上周也表示:“我们正在这个领域进行大量投资。我们相信我们已经做好了充分的准备。”
记者发现,今年以来,各大手机品牌新品接连上市,配备的AI功能正成为吸引消费者换机的一大亮点。自去年秋季以来发布的更适配AI需求的手机芯片,正陆续搭载新机与消费者见面,多核、大核、内嵌AI引擎成为其助攻AI手机的三板斧。
2022年,华润微成功引入外部投资方对迪思微电子进行混改,完成收购大连芯冠科技有限公司;与深圳地方国资等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体,该项目公司总投资规模约为220亿元。
存储芯片是全球芯片市场的重要支柱,约占全球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存,其中,闪存主要有NAND Flash、NOR Flash,内存主要为DRAM。
华夏芯片ETF基金经理赵宗庭表示,半导体芯片板块的投资逻辑主要是三条:一是周期底部,景气复苏;二是人工智能推动超级创新周期,AI芯片迎来发展机遇;三是国产替代研发成果正在逐步落地,突破性产品发布。
与 HCL 的合作标志着富士康向印度市场的战略转移,HCL 集团以其工程设计和制造能力而闻名,一直在积极与卡纳塔克邦政府接触,以建立 OSAT 工厂。
以往,高通骁龙8 Gen 1芯片曾由三星独家代工,但后续传出高通考量生产稳定与规模问题,2022年将骁龙8 Gen 1升级版骁龙8 Gen 1 Plus转由台积电独家操刀,并从这一代产品起一路与台积电合作至后续第三代芯片(骁龙8 Gen 3)。业界预期,高通若2024年重新导入双重晶圆代工伙伴,相关策略将延续到2025年至2026年。
事实上,三星电子的利润目标也显得较为谨慎。在新冠疫情期间数年中,该公司通过芯片销售曾获得30万亿至40万亿韩元年营业利润,最新预估的全年利润也反映了全球半导体市场处于初步复苏阶段。
小米集团也因此前的投资而卷入舆论纷争。此次小米在声明中重申,高度重视知识产权,坚决反对通过不法手段窃取商业秘密的行为,但也坚决反对通过歪曲解读新闻事件、拉踩抹黑等手段误导公众,恶意贬低他人合法商誉的不正当竞争行为。
在优化产业发展环境方面,鼓励企业上市挂牌,支持企业参与人工智能标准研制;加快推进跨境合作,依托综保区、磨憨—磨丁合作区等,加快离岸数据中心、跨境算力中心、电子信息保税维修加工保税检测、跨境电商等“两头在外”的跨境产业集聚发展。
业内人士表示,打造异构算力,建立开放生态,突破高性能算力瓶颈已成为共识。目前,不少大模型企业愿意并主动适配国产芯片,国产芯片将迎来新的发展机遇。
据介绍,此次成立的联合实验室主要通过应用端角度,对半导体行业和技术进行挖掘和洞察,在技术项目规划、软硬件技术方案评估、设计开发、测试验证等各方向整合团队资源,推动技术规划项目落地,使智能终端产业链上下游紧密合作,最大程度发挥整个TCL垂直产业链协同效能。
除NAND Flash外,美光也是主要的DRAM生产商之一。2016年,生产DRAM的另一大存储芯片厂商福建晋华与联电签署技术合作协议,开发DRAM相关制程技术,在福建晋江投资56.5亿美元建设一条12英寸晶圆厂生产线。2017年,美光在美国起诉晋华与联电,称晋华员工窃取其知识产权交给晋华。2018年,美国商务部又将晋华列入出口管制“实体清单”。
不过Canalys分析师朱嘉弢分析道,这其实也是苹果的一种产品策略。在市场饱和萎缩的背景下,通过打折和促销,优先出货价格和毛利更高的Pro系列,能帮苹果获得更丰厚的现金流。
和“破风8676”一样,店铺将上述产品均定价为人民币999999元并提示消费者该商品“仅展示可加购勿拍”。知情人士向第一财经记者透露,上架的产品方均受到国资委邀请。
资料显示,美国商务部工业和安全局(BIS)公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则,限制中国购买和制造高端芯片的能力,并将中国GPU企业及其子公司列入了实体清单。
虽然此次股价下跌给英伟达带来了一定的压力和挑战,但英伟达在人工智能计算领域的领先地位依然不可撼动。
高盛证券解释了下调台积电收入预期的原因,可能与市场变化及台积电的政策调整有关。虽然台积电在全球多处有新建晶圆厂的工程,不过随着产能需求减弱,最终还是选择削减了资本支出的预算,减缓了部分项目的进度。
报道表示,最终的限制措施将禁止获得美国联邦资金的企业在美国以外的地方建造芯片工厂。拜登政府称,企业在获得这笔资金后,10年内不得在“受关注的外国”——定义为中国、伊朗、俄罗斯和朝鲜——大幅扩大半导体生产。
ARM估计,在总价值2000亿美元的潜在市场,即“所有可以包含处理器的芯片”中,该公司已经把握了近一半的潜力。然而,在征服智能手机市场后,ARM可能会发现第二个1000亿美元的市场将更加艰难。
此外,零部件供应商也有强劲的上行空间。高盛6月份曾在一份报告中称,印刷电路板(PCB)制造商Gold Circuit Electronic来自AI服务器的营收比例将从今年的不足3%提高到38%。这主要是因为AI服务器中的印刷电路板用量是通用服务器的7倍。
近一年来,长虹自主芯片和智控方案在多个品类下线和量产应用,标志着长虹智控产业的落地并产生实际效果。长虹奥库将继续加强产品力和服务能力的建设,强化科技创新以及产业创新,充分发挥自身平台、技术等优势,做强做大智控产业。据悉,该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。
Kaust将使用这些芯片建立自己的大型语言模型,类似于OpenAI的GPT-4。
英伟达 A800 是英伟达专供中国的处理器,目的是为了解决美国商务部的半导体出口新规,以取代 A100 GPU。IT之家注意到,英伟达的财务总监在 6 月份表示,对 AI 芯片出口到中国的限制“将导致美国产业永久性地失去机会”,并且该公司预计短期内不会受到实质性影响。
英国《金融时报》援引两位与英伟达关系密切的未具名人士报道称,百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴向英伟达下单订购 50 亿美元的芯片,这些芯片对人工智能系统至关重要。
苹果公司代表不予置评。
在2023财年第三财季,高通QCT部门的营收为71.74亿美元,相比2022财年第三财季下降了大约24%,其中手机芯片营收为52.6亿美元,相比2022财年第三财季下降了大约25%。
半导体企业领跌科技股,原因是惠誉(Fitch Ratings)将美国的长期外汇发行人违约的评级从AAA下调至 AA+。 惠誉将评级下调归因于“预期未来三年财政状况恶化”,即政府治理的削弱和总体债务负担的增加。
这位知情人士表示,黄仁勋的直接汇报下级有大约40人,远超科技行业绝大多数CEO,比Meta的扎克伯格和微软的纳德拉的直接下级加起来还要多。
一直以来总是陷入良率“滑铁卢”的三星,将迎来“逆风翻盘”的机会?