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SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%,达到1070亿美元。这也意味着全球晶圆厂设备支出首次超过1000亿美元大关。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日宣布,2021年日本半导体制造设备销售额同比增长40.8%,达到33567亿日元(约合294亿美元),预测到2023年为止将连续4年创下销售新高。5G手机、数据中心、AI、自动驾驶等新一代信息技术,以及半导体相关设备投资,将共同带动半导体设备销售额的增长。
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