不过，多家国内半导体设计公司相关人士坦言，虽然部分细分领域已有复苏，但整体复苏情况仍需要观察。“现在并没有爆发的那种感觉，大家情况都差不多。”

三星电子晶圆代工业务的营收在三季度超过NAND闪存，也有NAND闪存业务遭遇挫折的因素。由于PC和智能手机需求下滑，NAND闪存的需求与价格双双下滑，其中NAND闪存的合约价格较去年年底下滑13.9%。

据悉，这家印度晶圆厂的月产能预计为 4 万片，初期目标是生产 65 纳米制程技术，未来会提升到 40 纳米制程技术，主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。

中芯国际公告，赵海军博士为了专注于履行其作为本公司联合首席执行官的职责，辞任本公司执行董事职务，自2022年8月11日起生效。赵博士辞任上述职务后将继续担任本公司联合首席执行官。

目前，三星在先进工艺上不仅加大了支持的力度，而且已经有了一定成绩，6月最后一天还宣布全球首发量产3nm制程工艺。与5nm相比，新开发的3nm制程工艺芯片能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

在整个半导体行业增速下来的背景下，设备环节特有的本土替代逻辑日益凸显。有机构人士认为，设备是当前半导体产业逻辑最好的细分环节之一，本土半导体设备业绩驱动力更多来自于市场份额的提升，尤其外部制裁等事件，国产晶圆厂加速本土替代，导致设备环节业绩比行业有更大的弹性。

作为ODM龙头，闻泰科技接受机构调研时指出，汽车半导体发展将保持持续向好态势，电动化智能化带来车用半导体的弹性可能在5~10倍，行业持续高速增长，同时车厂对持有半导体库存的意愿仍然在加强。子公司安世半导体的业务发展仍然保持增长趋势，受益EV确定性很高，器件的需求量大增。公司正扩大在全球半导体研发和晶圆制造、封装测试规模，满足全球客户的增长需求。

继3月3日台湾发生大范围停电事故以来，近期多个县市停电事故频传。一项最新民调显示，超过八成台湾民众担心今年夏天会缺电、限电。

晶圆厂产能紧缺对整个电子产业链都带来一定影响，而汽车电子产业链的一举一动正成为瞩目的核心。苟嘉章向21世纪经济报道记者表示，整个供应链在今年初、去年底非常紧张。今年第二季，因为美国奥斯汀大雪中，造成三星工厂产能受到影响，恢复用了几乎三个月时间。“我们看到从8月份开始，工厂慢慢在恢复，但还没完全恢复；也看到丰田、本田等车企都受到了一些影响。”

IC分销平台贸泽电子等网站的实时数据显示，安世半导体MOSFET器件中，多款产品处于无库存状态，缺货产品的交货周期均已长达69周，而产品的涨价幅度从6%到37%不等。机构认为，受益需求增长叠加涨价、国产替代等因素，2021年功率半导体有望迎来高景气周期。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，未来几年，这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。“从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用（如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G/6G通信）对半导体的强劲需求。”

对于欧盟的雄心，也有反对观点认为，在欧洲设立大型晶圆厂可能会被证明是一项战略失误，因为欧洲大陆既不生产高端电子产品，也没有现代化的芯片设计产业，并不具备市场条件。欧洲本土芯片制造商英飞凌、意法半导体和恩智浦早在几年前就放弃了保持领先地位的打算，如今专注于汽车等细分市场。

目前，各行业都出现“缺芯”问题，甚至影响到半导体设备。由于微控制器等产品缺货，半导体设备的交付时间也被拉长，限制了半导体扩产速度。美国对中国半导体产业的限制也加剧了“缺芯”问题。台积电董事长刘德音在本周表示，国际关系的不确定性导致供应链转移，并促使一些公司扩大订单，提高库存；与此同时，华为遭受美国禁令后，其他厂商争先恐后填补华为留下的市场空白。

台积电称，针对全球汽车行业重新调整晶圆产能，通过晶圆厂加快关键汽车产品的生产，将优先应对影响汽车行业的芯片供应挑战。

“MCU缺口达到三分之一，部分订单被延后到了2022年。”集微咨询高级分析师陈跃楠对第一财经记者表示，目前MCU中国整体市场大概占全球市场的三分之一，2021年市场规模在200亿美元，而明年将达到250亿美元左右。

有业内人士表示，中芯国际面临着挑战和机遇，但是即使有高科技泡沫也并非是坏事，泡沫与发展一路相随，“过饱和”的进化方式，才能从中遴选出最适合生存的物种，我们需要更多高技术含量的半导体企业。

据韩联社报道，全球第二大显示器面板制造商LG显示器公司已开始采用韩国国产的蚀刻气体，SK海力士也正在测试以国内制品取代日本进口货。