赛迪顾问集成电路中心负责人滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示，近两年智路资本参与了多次封装领域并购。后摩尔时代，以先进集成封装技术为代表的封装产业受到更多重视。智路资本在投资封测领域核心企业后，采用收购、合资、合作等方式围绕其上下游进行协同布局。“智路资本在半导体及相关新兴技术领域有多年的股权投资经验和成功案例，通过本次收购，能有助于推动中国本土半导体封测产业的升级迭代。”滕冉对记者说。

苏州日月新是日月光、恩智浦(NXP) 2007年合资设立的半导体封装测试厂。今年3月，日月光出资1.27亿美元收购了NXP持有的40％股份，从而独有苏州日月新。