同月，有消息源称位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于 iPhone 14 Pro 的 A16 SoC。
更广泛的目标将是增加全球芯片产量，并在不损害芯片制造商盈利能力的情况下帮助降低芯片价格。
据了解，台积电这座12英寸晶圆厂位于德国德累斯顿，名为“欧洲半导体制造公司（ESMC）”。2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦合作，共同投资建立ESMC，其中台积电持股70%并负责营运，英飞凌、恩智浦、博世各持股10%，总投资额约100亿欧元。
业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。
此前台积电发布公告对4月3日中国台湾地震的影响进行了说明，该公司表示，预计大部分的生产损失将在第二季度恢复，因此对第二季度的营收影响甚微。预计地震的总体影响将使公司第二季度毛利率下降约50个基点（basis points），主要是由于晶圆报废和材料损耗相关的损失。台积电全年业绩展望以美元计仍将维持1月法说会展望，全年营收预计增长低至中段二十位数百分比。初步估计将于2024年第二季度认列扣除保险理赔后的相关地震损失约30亿元新台币。
不过值得注意的是，在量产初期，台积电日本合资公司工厂的月产能，将不会达到每月5.5万片12英寸晶圆的产能。在此前的报道中，有外媒提到，合资公司总裁Yuichi Horita在演讲中透露，在明年四季度开始商业化生产之后，工厂的产能将逐步提升，最终目标是实现月产5.5万片12英寸晶圆的目标。
以往，高通骁龙8 Gen 1芯片曾由三星独家代工，但后续传出高通考量生产稳定与规模问题，2022年将骁龙8 Gen 1升级版骁龙8 Gen 1 Plus转由台积电独家操刀，并从这一代产品起一路与台积电合作至后续第三代芯片（骁龙8 Gen 3）。业界预期，高通若2024年重新导入双重晶圆代工伙伴，相关策略将延续到2025年至2026年。
当然，从现在到 2027-2028 年，很多事情都可能会发生变化，因此不能做出太多的假设。但可以肯定的是，台积电的科学家和开发人员正在致力于下一代生产节点的研发。
有分析指出，由于芯片需求放缓，台积电近期在宝山的进度放缓，认为台积电将推迟其2nm芯片生产，并超出最初的时间范围，三星可能会先发制人，这意味着台积电可能会在与三星的竞争中落后几个月。三星预定将于2025年开始生产2nm芯片，并计划在2027年具备生产1.4nm芯片的能力。
高盛证券解释了下调台积电收入预期的原因，可能与市场变化及台积电的政策调整有关。虽然台积电在全球多处有新建晶圆厂的工程，不过随着产能需求减弱，最终还是选择削减了资本支出的预算，减缓了部分项目的进度。
朝日新闻报道称，日本经济产业省认为有必要为台积电二厂提供 9000 亿日元（当前约 441 亿元人民币）的补贴，此外还会向“日本国家队”Rapidus 提供 6000 亿日元（当前约 294 亿元人民币）补贴，为索尼 CMOS 传感器等传统芯片行业提供 7000 亿日元（当前约 343 亿元人民币）。
拜登政府于2022年10月批准了对三星电子、SK海力士、台积电为期一年的豁免。对于最新的决定，SK海力士表示，这将有助于全球半导体供应链的稳定。三星表示，其中国大陆芯片业务的不确定性已显著消除。台积电发言人拒绝置评。
郭明錤称：“我的调查指出，iPhone 15 Pro 系列的过热问题，与台积电的 3nm 制程无关，主要很可能是为了让重量更轻，因此对散热系统设计作出了妥协，像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预计苹果将会通过更新系统修复此问题，但除非降低处理器性能，否则改善效果可能会有限。如果苹果没有妥善解决这个问题，可能会不利于 iPhone 15 Pro 系列产品周期的出货量。”
在今年6月份，亚系外资指出，台积电此前表示2023年资本支出约320~360亿美元，虽然近期客户对于AI抱有很大热情，但AI相关基础建设并不能直接转换成资本支出。相反，客户可能将传统服务器资源切换至AI方面，不排除下调预算的可能。因此，目前来看，考虑到宏观景气风险，外资下调今、明年台积电资本支出预期，2023年预估325亿美元降至290亿美元，2024年预估315亿美元下降至305亿美元。
据此前报道，苹果将成为台积电的首个2nm客户，但据称每个晶圆片的价格将达到25000美元，这意味着采用首款2nm片将导致苹果再次提高iPhone的价格。在该公司转向2nm工艺之前，将先转向N3E，然后是N3P工艺，还有后续的N3X工艺。
近期台积电日本二厂的相关细节曝光，预计将在2024年4月动工，目标在2026年底开始进行生产，总投资额预计将超过1万亿日元，主要生产12nm制程芯片。
此外，DigiTimes 提到，由于苹果的订单占据了台积电 3nm 制程工艺生产线大部分的产能，台积电短期内也无力承接高通、AMD 等大客户的订单，很难抵消苹果削减订单的影响。
高通的话让蒋尚义如梦初醒，深刻意识到研发工程师不能闭门造车，随后，他立马回公司向当时的研发主管余振华提出要求，做出售价为CoWoS 1/7价格的技术，这就是InFO封装。此后，InFO封装技术得到大卖。
根据历年活动来看，这个潜在的时间表并不那么出人意料，因为该公司一直倾向于在9月份的第二周或第二周前后举办秋季发布会。从财务角度来看，新iPhone对三季报的影响较小，更多的销售细节会在四季报中呈现。
展望下半年，半导体分析人士对记者表示，整个行业预计在2023年下半年出现温和复苏的迹象，行业整体产能利用率将在2023年第二季度触底反弹。而对于台积电而言，尽管2023年第一季度盈利强劲，但由于客户长期进行库存调整，台积电2023年第二季度至第三季度的业绩指引将会较为保守。
虽然高于分析师的预期，但与去年同期的2370亿元新台币相比下滑23.3%。这也是自2019年第二季度以来，台积电首次出现季度利润同比下滑。
三星也在全力开发更先进的I-cube和X-cube先进封装技术，在6月27日举行的三星代工论坛2023上，三星宣布与台积电全面展开封装战，称不仅要推进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，三星推出了一站式封装服务的概念，计划为客户提供定制封装服务。
正是因为台积电这种无与伦比的封装技术。换句话说，代工服务的用户不仅会关注代工企业制造芯片的能力，还会关注代工企业制造芯片后的封装能力。
美国拜登政府希望通过大约500亿美元的刺激计划发展本土芯片制造业务。该国官员曾经表示，他们将为三星等希望在美国市场扩张的海外企业提供资金。欧洲和日本政府也在投入资金发展当地的芯片行业。
IT之家此前曾报道，索尼半导体仅在今年上半年就已在熊本买下 27 万平方米的土地，面积相当于 5 个东京巨蛋体育场，消息人士表示，索尼此举有意在九州打造“半导体银座”。
根据《华尔街日报》13日发布的报道，多名参加上述行业会议的人士透露，艾伦·埃斯特维兹称，这些豁免在可预见的未来将会继续。
根据此前报道，有消息称台积电已启动 2nm 试产前期准备工作，目标在今年试产近千片，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。
分析师进一步指出，虽然可以看出半导体行业仍处于衰退中，但市场预期已先一步于行业基本面，提前进入到复苏阶段，目前半导体行业仍处于较低估值的水平。
台积电强调，过去两年每周平均工时都没有超过50小时，只有少数推动新制程或赶建新厂例外，因密集拉升学习曲线，工时会超过50小时，但有周工时60小时的警戒线。
对此，黄仁勋表示：“ AI具有巨大的潜力，可以带来深远的好处，当然也会带来一定的风险。但请记住，技术本身不能帮助人们，除非它变成一种产品或服务，因此人工智能最终的呈现将是一种产品或服务。而任何产品和服务都应该受到监管，应该确保它是安全的。”
高盛则把对台积电2023年和2024年的资本支出预测分别下调至310亿美元及270亿美元。
而市场消息人士近期也透露，英伟达A100和H100这两款针对数据中心的高性能GPU的订单在增加，他们也增加了在台积电的投片量。
三星半导体业务总裁兼负责人Kyung Kye-hyun称，虽然三星目前在芯片加工技术上落后于台积电，但该公司有望在2纳米加工节点上领先这家中国台湾公司。
台积电第一季利润优于分析师预期，其芯片利润率高于预期，有助于缓解全球电子产品需求大降的担忧。台积电公布截至3月底一个季度的净利润为2069亿元新台币（68亿美元），分析师平均预估为1942亿元。
高通计划在骁龙8 Gen 4处理器中使用两个Nuvia Phoenix性能核心和六个Nuvia Phoenix M能效核心。根据曝光的数据，骁龙8 Gen4处理器的单核得分为2070分，多核得分为9100分，远超过苹果M2芯片的单核1500分和多核5500分。
台积电在上个月的财报电话会议上表示，受劳动力支出、许可证、监管合规和通货膨胀的影响，美国工厂的建设成本可能至少是台湾地区的四倍。
1月12日，台积电发布第四季度财报，财报显示，台积电第四季度净利润同比增长了78%，达到2959亿元新台币（约合合94.2亿美元）。营收同比增长了42.7%，达到6255.3亿元新台币。2022年1-12月，台积电营业收入22638.9亿元新台币，同比增长42.6%。
瑞银、花旗集团、摩根大通和高盛等外资投行认为，随着台积电3nm产能的提升和最新制程产品的出货，它将在2023年二季度触底、在2024年恢复成长。
Lex专栏认为，台积电的另一个问题来自内部，那就是人才短缺问题。如今，人才大战在全世界展开，中国台湾的联发科和联电都计划在岛内雇用数千名员工。另一方面，总部位于美国的美光、英特尔和英伟达，以及荷兰的芯片设备制造商ASML和应用材料公司也在中国台湾大量招聘，这意味着台积电将须支付更高薪酬以防人才跳槽。
据日经新闻报道，台积电就首个欧洲工厂与供应商进行洽谈，他们计划在德国德累斯顿市建立其第一家欧洲工厂，从而使其能够利用该地区车企迅速发展的需求。
朱晶表示，考虑到国内成熟制程IDM厂商的数量也会增加，这一领域将拥有更庞大的玩家数量，因此成熟制程会是一个充满竞争的市场。国内厂商有必要对成熟制程投入更多资源，以解决制造和设计领域的产业链脱节问题。
台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区，该园区相关负责人王永壮15日受访时，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。业内分析称，这意味台积电1奈米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产。
三星电子在得克萨斯州泰勒市的新芯片工厂，是在去年的11月23日正式宣布建设的，计划在2024年下半年投入运营，建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智能等领域的产品。
在连续多年产能紧张、保持高速增长之后，台积电的产能利用率在明年可能也会面临考验，已有相关报道称他们明年的产能利用率将下滑。
此外，AMD首席执行官Lisa Su周二也表示，该公司计划成为台积电亚利桑那州晶圆厂的重要用户。
