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但长期来看，第三代半导体材料具备的耐高温、耐高压、高频、大功率等特点，将可以承接“新基建”和5G等机遇，将助推产业链公司可以有更快发展的预期。
在林建宏看来，半导体产业仅是科技产业中的一环，美国拥有完善的科研与创新体系，并吸引着全球的人才聚集，这对于维持科研领域的领导地位至关重要。
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