海通证券电子行业首席分析师张晓飞在接受《证券日报》记者采访时表示：“从国内多家半导体行业上市公司披露的业绩情况来看，部分企业业绩展现出较为强劲的增长力，业务发展具有很大潜力。这些企业通过技术创新和市场拓展，成功抓住了人工智能（AI）产业发展带来的市场机遇，实现了业绩增长。”

董事会会议定于 2 月 18 日举行，以最终确定内部和外部董事的任命。消息称 DS 部门负责人 Jun Young-hyun 将担任内部董事，同时考虑任命 DS 部门 CTO Song Jai-hyuk 或 Foundry Business CTO Nam Seok-woo 等技术专家，此外该媒体预计将任命一位半导体学术专家，以填补 Kim Han-jo 离任后的空缺。调整后，内部董事将增加到 4 人，DX 部门和 DS 部门各占一半。

台积电 / 三星之外，明年业界晶圆代工厂领域的另一位潜在对手是日本的 Rapidus 公司。这家企业由日本政府资助，并与美国合作，利用 IBM 技术生产 2nm 芯片。但目前有关这家厂商的具体技术细节内幕暂时不得而知。

报道表示，三星电子早在 2023 年 10 月就开始向英伟达供应 HBM3E 内存的质量测试样品，但一年多的时间内三星 HBM3E 的认证流程并未取得明显进展。

全球第三大FPGA企业，也是最大的一家独立FPGA企业莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor Corp.）正考虑对英特尔公司旗下的Altera发出全部收购要约。Francisco Partners、贝恩资本和银湖资本等投资公司也表达了收购Altera的意向。

2024年以来，半导体行业呈现出明显的回暖趋势。世界半导体贸易统计组织发布报告显示，2024年第三季度半导体市场增长至1660亿美元，较2024年第二季度增长10.7%。全球半导体市场强劲复苏，行业正步入上行周期。

按时推出这些产品并获得好评，可能会开始减少华尔街信心的下降。但未来两年仍是漫长的，因为即便在最乐观的情况下，该公司的利润率也即将开始真正改善。而其竞争对手仍在奋力追赶。

三星方面表示，生成式人工智能大火，在对HBM（高带宽存储器）以及传统DRAM（内存）和服务器SSD（固态硬盘）的强劲需求的推动下，整个内存市场继续复苏，推动了平均销售价格（ASP）的上涨，从而带动业绩增长。

券商调研活动的频繁与深入在一定程度上反映了市场对科技创新领域的高度关注。从调研内容来看，券商对电子产业领域各家公司上半年的收入情况、全年业绩展望、新产品研发投入及项目进展等方面给予了高度关注。同时，行业竞争格局、未来经营战略规划、海外布局情况等也是券商关注的焦点问题。

多家上市公司在回答投资者提问时均表示：“半导体行业景气度逐渐回升，各类细分市场回暖情况不一，企业也在紧抓行业复苏带来的发展机遇打造业绩新增量。”

中国信息协会常务理事、国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，上述业绩数据反映出半导体行业在今年上半年迎来了复苏。预计随着5G、人工智能、物联网等新兴领域的蓬勃发展，将为半导体产业打开巨大的发展空间。

此次罢工从 7 月 8 日开始，7 月 10 日起变成无限期罢工。尽管罢工至今已有二十多天，但三星电子报告称对生产的影响很小。

随着中报季的来临，多家半导体公司预计今年上半年业绩大增。同花顺数据显示，截至目前，申万二级行业半导体板块内，共有42家公司披露了2024年半年度业绩预告，其中超七成公司业绩预喜，包括17家预增、11家扭亏、4家略增。

并购重组也是资本市场发展的重要方式。许伟介绍，代表美国竞争力的芯片企业，大部分在10年前甚至20年前就完成IPO。相关上市公司数量在1996年达到峰值后，就开始在数量上做减法、在质量上做加法。美股并购重组市场非常活跃，2023年美股并购重组交易额合计约1.06万亿美元，是同期股票发行融资的8.7倍。“国内芯片上市公司在营收规模及盈利能力方面与国际巨头差距很大，需要通过资本市场实现并购重组，强强联合，提升国际竞争力和话语权。”许伟说。

对于业绩“预喜”的原因，已披露公告的半导体公司提到“下游客户需求有所增长”“公司的产品毛利率逐步恢复”“新产品开始规模出货”“客户合作的深入与技术应用领域的拓展”等，这也从侧面反映了半导体行业复苏回暖的趋势。

闻泰科技表示，今年6月，安世半导体第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已经正式投入使用，接下来计划在汉堡工厂建立现代化、经济高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线，预计在未来两年内完成。

日本财务省的统计显示，包括半导体制造在内的通信设备行业的资本投资在2022财年达到2.1万亿日元，5年间增加了30%。在日本制造业中，所占的比例从11%上升到13%。

截至7月7日下午记者发稿，率先披露上半年业绩预告的5家A股半导体行业上市公司（韦尔股份、澜起科技、佰维存储、南芯科技、鼎龙股份），预计上半年归属于母公司所有者的净利润增幅均在100%以上。海外厂商方面，三星电子等企业也披露了远超预期的业绩情况。

外资企业看好中国半导体市场的原因，可以从政策、市场、产业链三个维度来看。

记者了解到，在产品方面，尼康已计划2024年面向中国市场重点发布两款光刻机产品，其中一款就是针对碳化硅材质的。而类似面向碳化硅的光刻机产品在其竞争对手佳能的产品名录上也可看见。森田称中国新能源汽车产业对芯片需求的增加和半导体设备制造技术的进步是一种良性的互相激励增长的关系，因此作为国际半导体制造设备生产商，乐见这样的趋势。

受汽车、半导体设备出口增长拉动，日本当月出口额同比增长8.3%，达8.9807万亿日元，连续第五个月实现出口额增长，这也是1979年有可比数据以来4月份出口额的最高值。

在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，多家上市公司表示，自去年四季度开始，行业逐渐出现复苏迹象，市场需求转暖，在手订单充足。

半导体市场奏响需求“四重奏”意味着，未来的市场需求将进一步结构性分化，这也将深度考验半导体企业响应市场变化的能力。

专家表示，今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。在全球半导体市场迈向万亿美元的进程中，人工智能（AI）及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。

半导体行业是典型的周期性行业，周期长度约为4年左右，上行周期通常为2年至3年，下行周期通常为1年至1.5年。本轮周期的上行区间为2019年第三季度至2022年第二季度，下行区间为2022年第二季度至今。

华夏芯片ETF基金经理赵宗庭表示，半导体芯片板块的投资逻辑主要是三条：一是周期底部，景气复苏;二是人工智能推动超级创新周期，AI芯片迎来发展机遇;三是国产替代研发成果正在逐步落地，突破性产品发布。

近日，北方华创、中微半导体、天岳先进等国内半导体相关企业发布2023年业绩预告，预计实现业务增长。从半导体行业发布的业绩预告可以看出，半导体设备是我国半导体产业主要实现业绩增长的领域。

工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》（以下简称《实施意见》），涉及先进半导体材料、类脑芯片、GPU芯片等新材料和核心器件。此外，《实施意见》涉及的量子计算机等创新产品、人形机器人等未来高端装备，也需要量子芯片、传感器等半导体产品。

事实上，三星电子的利润目标也显得较为谨慎。在新冠疫情期间数年中，该公司通过芯片销售曾获得30万亿至40万亿韩元年营业利润，最新预估的全年利润也反映了全球半导体市场处于初步复苏阶段。

2023年上半年，全球半导体设备厂商市场规模排名出现调整，CINNO Research 最新统计数据显示，2023年第三季度，ASML营收继续保持全球设备商第一名的位置，超过过去长期位居榜首的应用材料。

三星和SK海力士的这些投资计划表明他们对半导体市场的未来发展充满信心。虽然在2023年，DRAM和NAND的价格出现了很大波动，严重影响了三星电子和海力士在存储方面的营收和利润。但是随着减产的效果逐渐显现，DRAM和NAND的价格重新走上了上坡路，该行业仍然大有可为。

战略咨询公司Integrated Insights主席克里斯托弗·托马斯在日本半导体展览会期间出席研讨活动时表示，他对100名日本芯片高管开展调查后发现，近四成高管表示他们将专注于美国市场，而六成则表示他们将同时投入中美两个市场。

从2021年的全球芯片供应紧张带来的大规模建厂，到如今的全球晶圆厂产能负载不足，芯片生产进入新阶段。但另一面，2021年全球产能紧张带来的芯片扩张仍在继续，一面产能负载不足，一面持续扩产，“逆周期布局”究竟会给全球半导体市场留下什么？

20世纪80年代，在半导体生产领域，日本企业独占世界市场50%以上的份额。但是，由于与美国产生贸易摩擦，以及在投资判断方面落后，日本企业逐渐失去竞争力，目前仅占10%左右的市场份额。正如岸田文雄所言，日本半导体产业正在“严冬时代”挣扎。

据介绍，此次成立的联合实验室主要通过应用端角度，对半导体行业和技术进行挖掘和洞察，在技术项目规划、软硬件技术方案评估、设计开发、测试验证等各方向整合团队资源，推动技术规划项目落地，使智能终端产业链上下游紧密合作，最大程度发挥整个TCL垂直产业链协同效能。

除NAND Flash外，美光也是主要的DRAM生产商之一。2016年，生产DRAM的另一大存储芯片厂商福建晋华与联电签署技术合作协议，开发DRAM相关制程技术，在福建晋江投资56.5亿美元建设一条12英寸晶圆厂生产线。2017年，美光在美国起诉晋华与联电，称晋华员工窃取其知识产权交给晋华。2018年，美国商务部又将晋华列入出口管制“实体清单”。

加大研发投入，成为今年半导体上市公司的普遍动作，不少行业巨头以真金白银大手笔投入研发。

科创板设立四年多以来，已有超过100家半导体公司上市，约占A股同行业公司6成，IPO募资超过2800亿元，涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试等三大主产业链环节，兼备半导体制造设备、材料及IP、EDA芯片设计工具等支撑环节。

截至二季度末，华虹公司拥有3座8寸和1座12寸晶圆厂，合计产能34.7万片/月，上述产线的总产能位居中国大陆第二位。而近年来，华虹公司晶圆厂产能利用率一直保持较高水平。在第二季度，其8寸晶圆产能利用率高达112.0%，12寸晶圆产能利用率也高达92.9%。总体产能利用率为102.7%。因此，未来产能扩张对于华虹公司而言，显得相当重要。

上半年，半导体行业需求依旧处于下行周期，消费电子、通讯产品、计算机等终端应用产品市场需求未有大幅提振。部分企业在半年报中表示，由于竞争激烈，面临产品降价压力，相关费用大幅增长，从而压缩了公司的盈利空间。根据财报，150家上市公司中有六成公司的财务费用、销售费用出现20%以上的上涨。

“如果下半年供减需增的剪刀差预期成立，中小尺寸面板也迎来较好的复苏势头，这将进一步夯实面板行业整体、全面复苏的基础。”上述分析人士说，不过他同时亦指出，“不出意外的话，下半年的面板行业复苏仍会延续，短期内面板市场不会有大起大落，而是一种温和、均衡的复苏，呈现出典型的‘慢牛’特征。”

他在一份研究报告中写道，“对于英特尔的代工业务前景来说，一笔失败的交易确实有点令人失望…总体而言，即使有了高塔，英特尔的代工工作也不会轻松，但现在可能会证明，在没有高塔的情况下，英特尔的代工工作更具挑战性。”

2022年2月15日，英特尔宣布与高塔半导体达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。

鉴于行业特性，半导体零部件的发展趋势一定是企业平台化。多位PE机构投资人透露，已开始准备并购基金参与下半场竞争，助力被投企业做大做强。

企查查股权穿透显示，该公司由摩迅半导体技术(上海)有限公司全资持股，后者为TCL旗下企业。