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2017年,美国安全审查继续收紧,而国内的资本运作也因种种原因未能突破,兴起于2014年的借并购迅速做大中国半导体产业的路线基本停滞。
集成电路产业主要由集成电路设计、芯片制造和封装测试三个环节组成。郭高航表示,目前,在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经缩小了,但是制造方面还存在不少差距。
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